特点

StannoPure HSB 高速光亮纯锡是一种不含氟硼酸根、低泡沫的纯锡工艺。适用于片状、线状或连接器的连续生产电镀。

StannoPure HSB 高速光亮纯锡能产生良好均一的结晶、光亮的无铅纯锡镀层,可焊性极佳。

StannoPure HSB 高速光亮纯锡专为纯锡电镀而研发的工艺,通常用于电子电器装置,以取替铅锡电镀工艺,及迎合禁用含铅镀层的国际要求。

StannoPure HSB 高速光亮纯锡与其它光锡工艺相比,晶须产生的机会比较低。

StannoPure HSB 拥有以下优点:

操作容易

此工艺能通过简单分析作维护;产生四价锡较少。

稳定的添加剂

添加剂能用在广阔的温度范围内。

简单的废水处理

因为镀液不含氟硼酸根,所以废水处理相对较容易;对设备的侵蚀也减少。

(二)镀液组成及操作条件

建议工作浓度

工作参数

(三) 配制镀液

在开缸之前,请小心检查镀槽及设备,以防泄漏。

1. 若镀槽之前是在类似的甲基磺酸系统下使用,请将所有镀液(包括所有喉管、过滤装置及泵)排放干净;

2. 以 50-100 毫升/升的甲基磺酸液 SOLDERPLATE 清洗所有镀槽,喉管及过滤系统, 少 3 小时,浸泡过夜更佳

若镀槽是新的,或有使用过润滑剂、活性剂,建议用 50-100 克/升氢氧化

钾作预洗,再作以后的清洗步骤。

3. 排放所有已清洗的甲基磺酸液 SOLDERPLATE(注意当地的排放规则),并以纯水冲洗镀槽、所有喉管及过滤系统,更换过滤芯;

4. 注入半缸纯水;

5. 加入所需份量甲基磺酸液 SOLDERPLATE,并加以搅拌;

6. 待溶液温度降至 35℃,加入所需份量的甲基磺酸锡 SOLDERPLATE 并加以搅拌;

7. 加入高速光亮纯锡 HSB 走位剂,其后再加入高速光亮纯锡 HSB 光亮剂;

8. 加入纯水至标准水位,开动过滤泵循环,约 15 分钟;

9. 镀液已可使用。

(四)设备

(五)补充及维护

高速光亮纯锡 HSB 光亮剂及高速光亮纯锡 HSB 走位剂的消耗,取决于应用条件、设备及操作条件。带出消耗亦会影响消耗量。

游离甲基磺酸只有带出消耗 - 建议定期分析

注意:补充甲基磺酸锡 SOLDERPLATE 会增加游离甲基磺酸

(六) 注意事项 /  操作要点

操作要点

在含锌金属基材上电镀之前(例如黄铜),建议先镀上镍或铜作为中间层。

跟据国际标准 ISO 2093(电镀锡层 - 详细规格及测试方法)第 9 点规定,在黄铜基材与锡层之间的中间层(镍及铜), 少为 2.5 微米。

此中间层是防止锌扩散到锡层表面,影响可焊性测试。

在镀锡之前,建议先以 5-10% v/v 的甲基磺酸液 SOLDERPLATE 预浸,预防带入污染。

氯离子对锡层是有害的,所以应避免使用盐酸处理。镍镀液(含氯离子)的带入亦应避免。氯离子及氟离子能侵蚀阳极钛篮,若需要由氟硼酸系统转缸致 StannoPure HSB 高速光亮纯锡,必须澈底清洗(可参考“配制镀液”)。

后处理

StannoPure HSB 高速光亮纯锡镀液是强酸性。若电镀后没有足够清洗,锡层会于短时间内被氧化,形成明显的黑点,影响可焊性测试。

所以,在弱水洗条件下(例如滚镀),强烈建议在 后清洗之前,使用中和的后处理。

建议使用锡层中和保护剂 POSTDIP SN 作中和处理。