应用范围:

眼镜框,精密钣金加工,手机,3C,汇流排,首饰,钟表,微电子线路模板,PCB板,陶瓷板,工艺礼品等

设备特点:

1. 范围广泛:激光精密加工的对象范围很宽,包括几乎所有的金属材料和非金属材料;适于材料的烧结、打孔、打标、切割、焊接、表面改性和化学气相沉积等。而电解加工只能加工导电材料,光化学加工只适用于易腐蚀材料,等离子加工难以加工某些高熔点的材料。

2. 细致:激光束可以聚焦到很小的尺寸,因而特别适合于精密加工。激光精密加工质量的影响因素少,加工精度高,在一般情况下均优于其它传统的加工方法。

3. 高速快捷:从加工周期来看,电火花加工的工具电精度要求高、损耗大,加工周期较长;电解加工的加工型腔、型面的阴模设计工作量大,制造周期亦很长;光化学加工工序复杂;而激光精密加工操作简单,切缝宽度方便调控,可立即根据电脑输出的图样进行高速雕刻和切割、加工速度快,加工周期比其它方法均要短。

4. 安全可靠:激光精密加工属于非接触加工,不会对材料造成机械挤压或机械应力;相对于电火花加工、等离子弧加工,其热影响区和变形很小,因而能加工十分微小的零部件。

5. 成本低廉