黄埔区半导体激光打标机
规格：LS-C
所属类型：打标机
- 价 格：面议
- 发布时间：2013/11/9 19:09:37
- 数 量：大量
- 所在地：广东 广州
| 是否标准件 | 非标准件 | 品牌 | 莱塞 |
| 新旧程度 | 新 | 主要用途 | 可雕刻多种非金属材料。 用于服装辅料、酒类包装、建筑陶瓷、饮料包装、织物切割、橡胶制品、外壳铭牌、工艺礼品、电子元件、皮革等行业。 |
半导体激光打标机主要配置
1.75w半导体侧泵模块及模块电源(北京吉泰,进口808激光芯片)
2,英国古奇Q开关
3,光学镜片部分(扩束镜,全反,半反,场镜,红光指示)
4,进口组装高速振镜
5,Q开关电源
6,工控主机/19寸液晶显示器
7,北京金橙子打标卡
8,冷水机,东露阳
9,光具座,控制柜,及三维手动工作台
10,控制盒
11,其他配件(脚踏开关,线材,等)
技术参数
1. 大功率:75W
2.激光波长:1064nm
3.标准范围:70 x 70 | 110 X 110
4.雕刻深度:≤0.5mm
5.打标速度:≤7000mm/s
6. 小线宽:0.015mm
7 小字符:0.02mm
8.重复精度:±0.025mm
9.整机功耗:2KW
10电力需求:220V/50HZ/12A
机型特点: 半导体激光打标机光束质量高,出光模式好,光功率稳定,寿命达20000小时,性能价格比极高,耗材成本低,性能稳定。该设备采用 的技术配件,速度快,性能稳定,以其优越的性能和可靠的质量赢得了广大用户的信赖。
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