W80钨铜电极,W80钨铜复合电极,W80电阻电焊铜钨电极
规格:详情请咨询董乐乐女士:021-61551102/15021326608
所属类型:其它特殊材料
- 价 格:面议
- 发布时间:2017/2/2 13:58:04
- 数 量:88888888千克
- 所在地:上海
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钨是理论上 好的金属电极材料、它的强度、密度、硬度都很高,熔点接
近3400℃,因此在电火花和焊接加工过程中,钨电极实际损耗很小,但是纯
钨作电极有两个困难1.极难加工,2.价格昂贵 ,所以利用纯铜的可塑性、高
导电等优点,制成复合材料,就成了电极中的珍品-钨铜合金。
钨铜选用精细高纯钨粉、高纯钨铜粉,经静压成型,高温烧结 、溶渗铜
的 工艺精制而成 ,针对硬质合金钨钢,高碳钢,淬火模具钢采用普通铜
公电极损耗工大,精度低,加工慢的缺点,利用钨钢高导电,熔点高 、热膨
胀小的优点进行电火花放电加工 ,极大的改善了加工速度和精度。钨铜不仅
导电性能好 ,软化温度高,而且耐电弧腐蚀,高耐磨性,使用寿命长,修正
电极的频率低 ,在提高生产效率的基础上还节省了加工工具的成本及维修费
用,所以钨铜合金是理想的高级焊接材料。
相对应消费者而言,在购买钨铜合金产品的时候,注重的不仅仅是钨铜合金的价格,还有一个就是产品的质量问题--如果质量无法达到加工所要的高精密要求的话,那么产品即使再优惠对于使用者而言那也是一种浪费。作为一个 供应钨铜合金的企业,我们深知高质量的产品对于消费者的重要性,特定引进日本阿斯坦高品质电极材料--衍迪集团 代理日本阿斯坦电火花焊接电极极品银钨合金、电火花焊接电极精品钨铜合金、销售电火花专用铜材、电子厂设备专用铜合金。
钨铜(银)合金综合了金属钨和铜(银)的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,铁的熔点1534℃),密度大(钨密度为19.34g/cm3,铁的密度为7.8g/cm3) ;铜(银)导电导热性能优越,钨铜(银)合金(成分一般范围为CUW90~CUW50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中,广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
钨铜合金应用:
钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。
用途:
1.电阻焊电极:综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗冷却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。
2.高压放电管电极:高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。
3、航天用高性能材料
钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能,在航天工业中用作导弹、火箭弹的喷管喉衬,燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。
4.高级电火花电极材料:针对钨钢(硬质合金 、高速钢、耐高温超硬合
金制作的模具需电蚀加工时,普通电极损耗大,速度慢,我公司-衍迪集团 代理的进口日本阿斯坦W-Cu电极是 为适合的。日本阿斯坦电腐蚀
速度快,损耗率低, 的电极形状,优良的加工性能,能保证被加工件的
度大大提高。
5.电子领域的应用材料:
钨铜具有强度高、导电导热性能好及热膨胀系数小等优点 ,所以作为
一种新型的电子封装材料受到了电子工程师的青睐 ,被广泛的应用于功率
电子器件,如整流管、晶闸管、功率模板、激光二极管、微波管等 。在微
电子器件中,如计算机CPU、DSP芯片等。钨铜在微波通讯、自动控制 、电
源转换、航空航天等领域发挥着重要的作用 。目前,钨铜主要用在大功率
微波管、大功率激光二级管以及某些大功率集成电路模板的热沉。
6.医疗设备和高比重材料:
根据钨铜的特点,在医疗行业中用作防X射线和G射线的屏蔽材料,在
民用工业中用作高比重合金配重,如手机振子、自动机械手表的重垂体、
高尔夫球杆的杆体、飞镖等。
7、真空触头材料
触头材料必须有 好的机械加工性能和抗热震性,由于接触和开断时打弧,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。我公司生产的W-Cu触头材料由于其优异的物理性能而被广泛的使用。
优点:高的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能。机加工性能好。 钨铜电触头在高压开关上已经使用多年 ,尤其以高压大电流断路器上
使用量较大、如高压、无油、少油断路器、SF6断路器、隔离开关、重任务
接触器等。
交货状态:与铜、钢等支撑件联结好的各种形状的W-Cu触头
半成品:未加工的各种熔渗、铸造材料;未加工的各种触头,焊接或铜焊在铜或钢等支撑件上;焊接或铜焊加工。
8、电子封装材料
W-Cu电子封装材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的优质原料,经压制成形、高温烧结及熔渗后,得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料,如基片、下电极等;高性能的引线框架;军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。
优点:具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率;优良的高温稳定性及均一性;优良的加工性能;
9.钨铜复合电极:
钨铜与铁结合的复合电极,杜绝以往此工艺使用焊接
复合中存在的孔隙、裂缝问题。
钨铜铁复合电极为钨铜、铁两种材料复合而成,结合强
度高、导电性能好。
1)、钨铜、铁的合理搭配,使其力学性能更加合理,
使用更加方便。小型精密电极加工中的变形问题得到了
很好的解决;
2)、可将电极直接吸附在磁性工作台上磨削,其加工后
的平面度、表面光洁度和尺寸精密度是其它加工方法无
法比及的。在大平面电极的加工中尤显其优越性;
3)、磨削后的电极基准再现性好,特别适合需多工序组
合工的电极;
4)、多个电极可同时加工,可大大提高工作效率;
5)、损耗的电极经磨削可重复使用,使用率高,大幅提高
工作效率,降低加工成本
使用钨铜合金注意事项:
1.影响表面粗糙度的 主要因素为电压,然后是脉冲间歇时间,峰值电流和
脉冲时间对表面粗糙度的影响不大,可不做考虑。为了获得好的表面质量,
用小的峰值电流、脉冲暂歇时间和电压。
2.影响工件材加工效率的 主要的因素为脉冲时间,然后是电压、峰值电流
脉冲间歇时间,为了获得高的材料移除率,可用高的峰值电流和高电压。
3.影响电极磨损的 主要的因素为脉冲暂歇时间,然后是峰值电流,为了获
得低的电极磨损,可用长的脉冲间歇时间和低的电流峰值。
注:以上资料属衍迪集团地方分支代理商提供,归属於地方分公司管辖,直属於区域市场管理部门,衍迪集团拥有 终解释权。
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