DP半导体泵浦激光打标机

◎机型简介(ML-DP50/75)

使用国际上 的激光技术,采用进口半导体列阵,用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质,光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、外形更美观、操作更方便;该机器配备 的外置水冷系统,运行噪音极低,温度调节精度高,为机器长时间运作提供了可靠的保障。 激光器、电源、工作台一体化结构,打标效率高,金属打标效果好。电光转换效率高。激光束通过电脑控制振镜改变激光束光路实现自动打标。具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定可靠、速度快、打标效果较易调试,且功耗低,加工成本低,可满足连续24小时满负荷运行。

软件采用WINDOWS 界面,可兼容CORELDRAW、AUTOCAD、PHOTOSHOP 等多种软件输出的文件。支持 PLT、PCX、DXF、BMP等文件,直接使用SHX、TTF字库,支持自动编码、序列号、批号、日期、条形码及二维码的打标,软件具有图形反打功能。

◎适用材料和行业应用

可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。

应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。

适用材料包括:普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)。