规格:
所属类型:其它特殊材料
是否标准件 | 非标准件 | 产地/厂家 |
详细介绍如下
美日金属钨铜合金展示
美日钨铜各种牌号详细参数: |
||||||||
产品名称 |
牌号 |
密度g/cm3 |
导电率(IACS) |
硬度(HB≥) |
软化温度(≥) |
和铄料号 |
国外牌号 |
|
钨铜 |
CuW50% |
11.85 |
54 |
115 |
900℃ |
HOSOPM050 |
20W3 |
|
钨铜 |
CuW55% |
12.30 |
49 |
125 |
900℃ |
HOSOPM055 |
1W3 |
|
钨铜 |
CuW60% |
12.75 |
47 |
140 |
900℃ |
HOSOPM060 |
|
|
钨铜 |
CuW65% |
13.30 |
44 |
155 |
900℃ |
HOSOPM065 |
|
|
钨铜 |
CuW70% |
13.80 |
42 |
175 |
900℃ |
HOSOPM070 |
5W3 |
|
钨铜 |
CuW75% |
14.50 |
38 |
195 |
900℃ |
HOSOPM075 |
10W3 |
|
钨铜 |
CuW80% |
15.15 |
34 |
220 |
900℃ |
HOSOPM080 |
30W3 |
|
钨铜 |
CuW85% |
15.90 |
30 |
240 |
900℃ |
HOSOPM085 |
|
|
钨铜 |
CuW90% |
16.75 |
27 |
260 |
900℃ |
HOSOPM090 |
|
钨铜合金的规格如下:
圆棒:
1):直径2.0mm-20.0mm现货。
2): 特殊规格可按客户要求定做。
3): 钨铜圆棒的公差可根据客户要求严格执行。
4):钨铜圆棒单价按件卖。
板料:
1):厚度2.0mm起现货。
2):宽度/长度为标准尺寸,如有特殊规格可按客户要求订做。
3):钨铜板块价格以材质为主以KG计算.
4):板材模具尺寸Tx100x100,Tx100x200,Tx200x300
5):钨铜条可根据客户要求定制。
W90钨铜板薄中厚板,W90钨铜棒,W90钨铜管,W90钨铜空心管,W90实心钨铜圆棒
W85钨铜板薄中厚板,W85钨铜棒,W85钨铜管,W85钨铜空心管,W85实心钨铜圆棒
W80钨铜板薄中厚板,W80钨铜棒,W80钨铜管,W80钨铜空心管,W80实心钨铜圆棒
W70钨铜板薄中厚板,W70钨铜棒,W70钨铜管,W70钨铜空心管,W70实心钨铜圆棒
W75钨铜板薄中厚板,W75钨铜棒,W75钨铜管,W75钨铜空心管,W75实心钨铜圆棒
W65钨铜板薄中厚板,W65钨铜棒,W65钨铜管,W65钨铜空心管,W65实心钨铜圆棒
W60钨铜板薄中厚板,W60钨铜棒,W60钨铜管,W60钨铜空心管,W60实心钨铜圆棒
W55钨铜板薄中厚板,W55钨铜棒,W55钨铜管,W55钨铜空心管,W55实心钨铜圆棒
W50钨铜板薄中厚板,W50钨铜棒,W50钨铜管,W50钨铜空心管,W50实心钨铜圆棒
欢迎来电:
钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。
用途:
1.电阻焊电极:综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。
2.高压放电管电极:高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而和铄钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。
3、航天用高性能材料
钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能,在航天工业中用作导弹、火箭弹的喷管喉衬,燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。
4、真空触头材料
触头材料必须有 好的机械加工性能和抗热震性,由于接触和开断时打弧,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。和铄生产的W-Cu触头材料由于其优异的物理性能而被广泛的使用。
优点:高的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能。机加工性能好。
交货状态:与铜、钢等支撑件联结好的各种形状的W-Cu触头
半成品:未加工的各种熔渗、铸造材料;未加工的各种触头,焊接或铜焊在铜或钢等支撑件上;焊接或铜焊加工。
5、电火花加工用电极
在用电火花加工硬质合金产品时,由于WC的特殊性能使铜或石墨电极的损耗相当快,对于这种材料的电火花加工,和铄生产的钨铜电极是 适合的。
产品性能:和铄钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率, 的电极形状,优良的加工性能,被加工件WC表面质量好。
产品类型:棒材、管材、板材
6、电子封装材料
W-Cu电子封装材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的优质原料,经压制成形、高温烧结及熔渗后,得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。广毅荣适用于与大功率器件封装的材料,如基片、下电极等;高性能的引线框架;军用和民用的热控装置的热控板和散热器等和铄。
优点:具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率;优良的高温稳定性及均一性;优良的加工性能;
7.钨铜复合电极:
钨铜与铁结合的复合电极,杜绝以往此工艺使用焊接复合中存在的孔隙、裂缝问题。钨铜铁复合电极为钨铜、铁两种材料复合而成,结合强度高、导电性能好。
1)、钨铜、铁的合理搭配,使其力学性能更加合理,使用更加方便。小型精密电极加工中的变形问题得到了很好的解决;
2)、可将电极直接吸附在磁性工作台上磨削,其加工后的平面度、表面光洁度和尺寸精密度是其它加工方法无法比及的。在大平面电极的加工中尤显其优越性;
3)、磨削后的电极基准再现性好,特别适合需多工序组合工的电极;
4)、多个电极可同时加工,可大大提高工作效率;
5)、损耗的电极经磨削可重复使用,使用率高,大幅提高工作效率,降低加工成本
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