激光切割机

激光雕刻机

激光打标机

激光划片机

激光刻膜机

电子行业硅基片/硅基底切割机产品特点:
采用半导体侧面泵浦激光器
更高的一体化程度,更好的光束质量
更低的运行成本
更长免维护时间
 关键部件均采进口
 更简单的整机结构
 高划片速度
高精度,并能够24小时长期连续工作

电子行业硅基片/硅基底切割机应用和市场:
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片);电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。

一、提供技术咨询:我们会在10个小时以内,根据您的需要为您提供任何 的技术及价格方面的咨询、并且邮寄相关样品及产品资料,或者及时对于您所关心的任何问题给予快速回复,比如:加工工艺在不同材质上的应用区别,加工时间与花形花色的关系等等。
二、提供考察接待:我们欢迎您随时随地莅临公司现场考察,并为您提供任何便利条件。

售中服务

一、无论您是国外的客户还是国内的客户,无论您是我们的老客户还是我们的新朋友,无论您的合同经额是大还是小,我们都将诚信、公平、热情、严谨地同一对待;
二、我们保证守时、保质、保量地严格执行合同规定的各项条款,并且为客户提供超值的服务,比如安装、培训等等。

售后服务

我们建立了全球售后服务信息处理系统,24小时跟踪客户。
一、自购实到货之日起,终身享受软件免费升级。
二、自购买之日起,随时可以到公司免费参加各种技术培训班。
三、在国内维修服务点,300公里以内,我们承诺24小时内上门服务并维修,300公里以外72小时内维修。国外的客户我们在10小时以内做出回复,72小时内做出维修服务。