设备概述

半导体侧泵激光打标机采用的是进口半导体模块,同时配备了高速高精度振镜激光打标头,在保证设备的整体品质前提下使打标效果精细并可重复加工。在打标过程中无物理性接触,打标效果呈 性。因其激光峰值功率高,脉宽小,故而能 更好的满足各类金属材料与非金属材料的打标要求。并广泛应用于电子元器件,通讯,汽车摩托车零配件,仪器仪表,航天航空,军工产品,五金机械,工具,量 具,刀具,洁具,医药,食品饮料,化妆品,太阳能,工艺品等领域。

适用材料

可雕刻金属及多种非金属材料。普通金属及合金,稀有金属及合金,金属氧化物,特殊表面处理(如磷化、铝阳极化、电镀表面),ABS料(如电器外壳等),油墨喷涂件(如透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子组件的封装、绝缘层)。

应用行业

特别适用于满足高精度加工需求。应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑料按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。